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KYOWA共和半導體應變片KSPB-2-1K-E4 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFWS-2N-120-C1-16L3M2R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFWB-5-120-C1 L15M2R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-3-350-C1-11 L3M3R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-2-350-D31-11 L5M3R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-2-350-D16-11 L5M2S 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-2-350-D1-23 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-1N-120-C1-16 L3M2R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片 KFGS-1-350-D17-11 L5M3 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)
KYOWA共和應變片KFGS-1-350-C1-23 L5M3R 主要性能 材料:電阻元件 CuNi合金箔 聚酰亞胺 固化后與主要粘合劑結(jié)合使用的工作溫度 (°C)